为10亿IoT设备赋能蓝牙连接,这个小芯片有何过人之处

随着物联网的发展,海量的设备需要具备无线连接功能。这些设备如果按照成本和使用量来看,就像一个金字塔,塔尖的设备是需要定制的具有高要求的设备,这些设备的数量较少,成本较高,而处于金字塔庞大底座的海量设备往往是标准化甚至是一次性设备,这些设备对成本要求苛刻,数量巨大,如何让这些设备具备无线连接功能,是摆在供应商面前的一大挑战。

最近,Dialog半导体推出了超小蓝牙低功耗SoC及模块,成本降低到了0.5美元(高年用量设备),使得未来十亿IoT设备的蓝牙连接成为可能。

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Dialog半导体公司低功耗连接事业部总监Mark De Clercq指出,对于物联网设备金字塔底部的海量无线连接需求,成本和功耗是两大关键要素,Dialog新推出的蓝牙5.1 SoC DA14531芯片可以将添加蓝牙功能的系统成本降到0.5美元之内,这个成本不仅仅指芯片,还包括外围无源器件和晶振。同时,该方案提供了超低的能耗。

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该芯片又名SmartBond TINY,现已开始量产。SmartBond TINY解决了IoT设备尺寸和成本上升的挑战,它以更小的芯片尺寸和占板尺寸,降低了实现完整系统的成本。DA14531的出现,使得以往由于尺寸、功耗或成本等原因无法实现蓝牙联网的设备及应用成为可能,尤其是不断增长的智慧医疗领域。SmartBond TINY将帮助吸入器、配药机、体重秤、温度计、血糖仪等应用实现无线连接功能。

虽然DA14531在成本上实现了突破,将布局蓝牙连接功能的系统成本降到0.5美元,但它的性能和尺寸上丝毫没有妥协。

领先的性能

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SmartBond TINY基于32位ARM Cortex M0+内核,具有集成的内存及一套完整的模拟和数字外设,在最新的IoT连接EEMBC基准上获得了破纪录的18300高分。其架构和资源允许它作为独立的无线微控制器使用,或者为已经有微控制器的现有设计添加RF数据传输通道。SmartBond TINY在功率效率上比同类产品提升了35%。

更小、更便宜的电池

SmartBond TINY内部集成了降压/升压DC/DC,具有较宽的工作电压(1.1 - 3.3V),可以直接从大批量应用所需的环保型一次性氧化银电池、锌空电池或印刷电池中获得供电,这些大批量应用包括连网注射器、血糖监测仪、温度贴等。

高集成实现更小的尺寸

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SmartBond TINY尺寸仅为其前代产品的一半,封装尺寸仅为2.0 x 1.7 mm。此外,该SoC具备高集成度,仅需6颗外部无源器件、1个时钟源、1个电源即可实现完整的蓝牙低功耗系统。

更少的物料,更低的制造成本

SmartBond TINY由于具有更小的尺寸,更少的外围元器件,在设计上只需要单个32MHz外部晶振运行,省去了32kHz晶振,从而可以减少物料成本,同时降低了功耗。在制造上,SmartBond TINY使用双层电路板,没有使用微过孔,大大节省了PCB成本。

更易部署的SmartBond TINY模块

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为了方便一些在无线连接设计上能力不够的中小用户,除了芯片,Dialog半导体还将推出SmartBond TINY模块,该模块结合了DA14531主芯片的各项功能,无需用户再去验证其平台,有助于客户轻松简单地将蓝牙功能添加到他们的产品中,从而节省了产品开发的时间、工作量和成本。延续了DA14531芯片的低成本性能,该SmartBond TINY模块的成本降低至1美元以下,大大降低了为系统添加SmartBond TINY的门槛。

开发板和生产线工具

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Dialog半导体不仅提供包含母板和子板的PRO开发套件,还提供了USB开发套件。同时,Dialog还提供了生产线工具,通过批量编程和测试,进一步降低成本并提升产量。

对于开发人员来说,有了上面这些举措,就可以轻松简单地为自己的任何设计装备上基于SmartBond TINY的蓝牙连接功能,如电子手写笔、货架标签、信标、用于物品追踪的有源RFID标签等,同样也适用于相机、打印机和无线路由器等需要配网的产品和应用。

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